《半导体》并台湾联测强身 硅格放量劲扬 - 财经 - 时报信息

封测厂硅格(6257)顺利于14日完成台湾联测收购案，除增添营收成长动能，亦有助增加产能扩增规模，以因应市场强劲需求。消息激励今（19）日股价开高后放量稳扬、劲扬4.59％至52.4元，截至午盘维持约4％涨幅，领涨封测族群。

硅格1月底宣布拟斥资约46.2亿元，收购新加坡封测大厂联测（UTAC）子公司台湾联测全数股权，取得旗下联测科技位于竹科的总部厂房。公司主要提供混合信号、射频信号及逻辑产品的晶圆与后段测试，并专注于DRAM、Flash等内存IC晶圆测试及后段封测。

硅格董事长黄兴阳表示，联测加入后除对硅格带来营收并入挹注，亦将带入动态内存、游戏机、车用电子及网通客户。后续配合硅格导入手机、网通、5G及电源管理客户导入联测后，预期双方更能发挥产能互补优势，未来营收增加可期。

黄兴阳分析，并购台湾联测短期可增加营收、扩大市占率，纾解目前产能壅塞、厂房空间不足的燃眉之急，长期可发挥规模经济优势，提供更周全的封测服务。预估并购后每年可挹注硅格营收约近20亿元，并使集团今年测试产能扩增达4～5成。

硅格受惠半导体各类应用芯片测试需求持续畅旺、稼动率持稳高档，2021年首季自结合并营收35.04亿元，季减0.33％、年增达28.98％，改写历史次高。公司表示，今年订单能见度佳，看好5G智慧型手机芯片成长动能最强，资本支出估约35.16亿元。

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